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日韓PCB廠商將生產(chǎn)重點轉(zhuǎn)到IC基板

發(fā)布時間:2021-08-04

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病毒加速服務(wù)器性需求爆發(fā),且隨著5G商用落地,高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量,使得ABF封裝基板需求強勁。據(jù)此有消息稱,日韓PCB廠商已將生產(chǎn)重點轉(zhuǎn)移到IC基板。

據(jù)DIGITIMES報道,業(yè)內(nèi)消息人士透露稱,日本和韓國的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點從傳統(tǒng)的多層剛性板,甚至是 高 端HDI、柔性PCB以及剛撓結(jié)合板轉(zhuǎn)移到IC基板上。

報道稱,因應(yīng)用于高性能計算(HPC)芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺,日本IC基板供應(yīng)商揖斐電株式會社(Ibiden)與新光電氣工業(yè)株式會社(Shinko Electric)在2020年的營收均大幅增長。

消息人士指出,兩家日本公司將繼續(xù)大力投資擴大ABF基板產(chǎn)能,預計今年將占日本PCB產(chǎn)值的30%以上。

而韓國主要的PCB制造商LG Innotek,Semco和Daeduck Electronics近年來已停止生產(chǎn)HDI板或是剛撓結(jié)合板,更多地專注于生產(chǎn)手機SoC和5G傳輸芯片所采用的覆晶芯片尺寸(FCCSP)等BT封裝基板,以及AiP襯底和射頻模塊襯底。

消息人士指出,韓國的IC基板有望迅速增長,預計將超過PCB產(chǎn)值的三成規(guī)模
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